三维集成电路
【正确答案】:在一个芯片上制作出的具有多层立体结构的集成电路。具体做法是:先在一个硅衬底上制作一层集成电路,然后覆盖一层绝缘层;再在绝缘层上形成一层晶体薄膜,在制作第二层集成电路,利用类似的方法再制作第三层、第四层----,各层之间可以穿孔连线。

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