下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是（　）。

下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是（　）。
A、金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B、压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C、基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D、机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E、范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
【正确答案】：B
【题目解析】：

金瓷结合机制：

①化学结合：占金属烤瓷结合强度的49%。

②机械结合：机械结合力约占金一瓷结合力的22%。

③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金一瓷结合力的3%。

④压应力结合：占金一瓷结合强度的的26%。故选B。